Οι εικασίες για το νέο Playstation έχουν αρχίσει να στροβιλίζονται αυτές τις μέρες. Ωστόσο, φαίνεται να υπάρχει μια μικρή σύγχυση με τον τρόπο που συνήθως χειρίζονται τα κωδικά ονόματα SoC της AMD, οδηγώντας στο συμπέρασμα ότι αυτές είναι οι τεχνικές προδιαγραφές του νέου Xbox. Μια κονσόλα που θα μπορούσε να ληφθεί υπόψη για το 2026, ακόμη και το 2027, σύμφωνα με εικασίες σχετικά με το νέο σχέδιο του Xbox να γιορτάσει την 25η επέτειό του και να προτείνει μια στρατηγική παρόμοια με αυτήν που εφάρμοσε με το Xbox 360.
Ο insider Kepler προειδοποίησε ότι τα κωδικά ονόματα της AMD για τη Sony χρησιμοποιούν συχνά σαιξπηρικά ονόματα, επομένως οι πληροφορίες που έχουν χρησιμοποιηθεί για να τροφοδοτήσουν εικασίες σχετικά με το Playstation 6 θα μπορούσαν στην πραγματικότητα να είναι το hardware που σχεδιάζουν για το Xbox. Μια δυναμική απάντηση στη διαρροή που θα έφτανε σε ένα βίντεο και θα αποκάλυπτε υλικό που θα ήταν ανώτερο σε ισχύ από μια RTX 4090 και θα διπλασίαζε την ακατέργαστη ισχύ του τρέχοντος Playstation 5 Pro.
Σύμφωνα με τον Kepler, η κωδική ονομασία Magnus θα σχετίζεται με το έργο που σχεδιάζουν η AMD και η Microsoft για την επόμενη γενιά Xbox. Ωστόσο, ο χρόνος δεν φαίνεται κατάλληλος, επειδή ένα από τα ζητήματα που αναδύονταν ως προβληματική συζήτηση είναι ότι οι προδιαγραφές θα αυξήσουν σημαντικά το κόστος αυτού του υλικού. Σε μια εποχή που ο πληθωρισμός παίζει παιχνίδια, η προσπάθεια να προλάβουν την καμπύλη με υλικό αντάξιο της επόμενης γενιάς θα μπορούσε να σημαίνει μια πραγματικά μεγάλη δαπάνη. Οι τρέχουσες εκτιμήσεις δείχνουν μια κονσόλα με τιμή που θα μπορούσε να κυμαίνεται από 700 έως 1.000 ευρώ. Αλλά είναι δύσκολο να το προβλέψουμε αυτό δεδομένων των συνθηκών, καθώς η τεχνολογία που ανακαλύπτεται για το νέο θηρίο του Xbox ξεφεύγει από τη λογική της τρέχουσας αγοράς.
Τεχνικές προδιαγραφές του νέου υλικού AMD
Αν αναλύσουμε αυτήν τη λίστα προδιαγραφών, στην καρδιά της CPU βρίσκουμε μια ετερογενή διαμόρφωση τριών πυρήνων βασισμένων στη μικροαρχιτεκτονική Zen6 παράλληλα με οκτώ πυρήνες Zen6c, μια ελαφρύτερη και πιο αποτελεσματική επανάληψη σχεδιασμένη για εργασίες στο παρασκήνιο ή λιγότερο απαιτητικές διεργασίες. Αυτός ο συνδυασμός επιτρέπει τη δυναμική κατανομή του φόρτου εργασίας, με κρίσιμες λειτουργίες χαμηλής καθυστέρησης να κατευθύνονται στους “υψηλής απόδοσης” πυρήνες Zen6, ενώ οι εργασίες στο παρασκήνιο ανατίθενται στους πυρήνες Zen6c, εξισορροπώντας έτσι την ταχύτητα και την ενεργειακή απόδοση.
Για να επιταχυνθεί η πρόσβαση σε κρίσιμα δεδομένα, το SoC ενσωματώνει 12MB κοινόχρηστης προσωρινής μνήμης L3. Ενώ τα 12MB μπορεί να φαίνονται μέτρια για τα πρότυπα ορισμένων PC CPUs στο πλαίσιο μιας κονσόλας, είναι αρκετά για να διατηρήσουν μια μεγάλη ροή πληροφοριών κοντά στους πυρήνες, μειώνοντας δραστικά τα σημεία συμφόρησης κατά την πρόσβαση στην κύρια μνήμη. Αυτή η προσωρινή μνήμη Επιπέδου 3 λειτουργεί ως ένα εξαιρετικά γρήγορο buffer, εξυπηρετώντας δεδομένα στους πυρήνες σχεδόν αμέσως και βελτιώνοντας τη ρευστότητα της υφής και τους πολύπλοκους υπολογισμούς AI στα παιχνίδια.
Το τμήμα γραφικών υποστηρίζεται από μια ισχυρή εσωτερική GPU με 80 υπολογιστικές μονάδες (CU). Αυτό το νούμερο τοποθετεί τη θεωρητική απόδοση σε επίπεδα που ανταγωνίζονται τις διακριτές κάρτες γραφικών μεσαίας έως υψηλής τεχνολογίας, επιτρέποντας το ray tracing σε πραγματικό χρόνο στα 4K και υψηλούς ρυθμούς καρέ σε βελτιστοποιημένους τίτλους. Ενσωματωμένη μαζί με την CPU, η GPU εκμεταλλεύεται το εσωτερικό εύρος ζώνης και την ελάχιστη καθυστέρηση του ενοποιημένου διαύλου, με αποτέλεσμα σχεδόν άμεσους χρόνους φόρτωσης και εναλλαγές περιβάλλοντος γραφικών.
Το υποσύστημα μνήμης επικοινωνεί μέσω ενός διαύλου 384-bit, ένα σημαντικό πλάτος που είναι διπλάσιο ή και τριπλάσιο από αυτό πολλών προηγούμενων APU. Σε συνδυασμό με τον σχεδιασμό chiplet – όπου η CPU, η GPU και οι ελεγκτές μνήμης βρίσκονται σε ξεχωριστές μονάδες μέσα σε ένα ενιαίο πακέτο – και τη διαδικασία κατασκευής 3nm της TSMC, το SoC επιτυγχάνει μια βέλτιστη ισορροπία μεταξύ ακατέργαστης απόδοσης, θερμικής απόδοσης και κόστους παραγωγής.
Εξετάζοντας αυτό το υλικό, φαίνεται σαφές ότι η AMD συνεχίζει την προσπάθειά της να επιτύχει υλικό ικανό να υποστηρίζει εγγενείς αναλύσεις 4K με ray tracing, εξαιρετικά γρήγορη φόρτωση και ένα απτό γενεαλογικό άλμα στην πιστότητα γραφικών και την απόκριση στα παιχνίδια. Ομολογουμένως, δεν υπάρχει καμία αναφορά στο σύστημα αποθήκευσης, το οποίο θεωρείται ότι χρησιμοποιεί την τελευταία τεχνολογία SSD, ούτε υπάρχει καμία αναφορά στην ανάπτυξη λογισμικού που θα πρέπει να κάνει όλη αυτή την ακατέργαστη ενέργεια αποδοτική για την εκτέλεση παιχνιδιών.
Tο μεγαλύτερο πρόβλημα αυτή τη στιγμή είναι ότι όλα αυτά τα προηγμένα χαρακτηριστικά υποδηλώνουν υψηλό κόστος παραγωγής. Ωστόσο, αντί να εμβαθύνουν στην πιθανότητα ότι αυτό θα μπορούσε να οδηγήσει σε σημαντικά υψηλότερη τιμή λιανικής από την τρέχουσα γενιά αλλά οι συνεργασία μεταξύ AMD και Microsoft ενδέχεται να μετριάσουν μέρος αυτού του τελικού επιπλέον κόστους. Το ίδιο συμβαίνει πάντα με αυτά τα πράγματα: όταν αναπτύσσεται κάτι νέο, μέχρι να μπει στην παραγωγή, δεν μπορείτε να γνωρίζετε την πραγματική τιμή που θα μπορούσε να έχει αυτό το υλικό.